全新 PowerEdge T560 塔式服务器
中型企业发挥软件虚拟化优势的完美选择。
产品特性
通过OpenManage产品组合提供全方位的服务器管理功能
将新一代服务器无缝集成到您已有的流程和工具集
为所有组件提供完善的iDRAC9支持
PERC12.BOSS N-1，PCle Gen5设备，UEFI SecureBoot，多矢量冷却技术3.0，DPU等
只需简单地更新，即可将新一代服务器增加到解决方案中
为所有组件提供完善的iDRAC9支持，例如：PERC12、BOSS N-1、Pcle Gen5、EOSFF、UEFI Secure Boot、多矢量冷却技术3.0和OPUE
下一代硬件RAID(PERC12)
- 新一代控制器，提供比PERC11高2倍、比PERC10高4倍的性能
- 支持所有硬盘接口：SAS4、SATA和NVME
- 提供x16设备连接，以便充分利用PCle Gen5吞吐量
更快速更有效地获得结果
性能比PERC11高2倍-比PERC10高4倍
专为PCle Gen5 NVNe设备而优化
降低总体拥有成本
降低IOP成本——在NVMMe SSD上支持RAID5
缩短停机时间
SSD的重建速加快2倍
投资保护
支持所有硬盘接口-SAS4.SATA或PCie Gen4
运行RAID或真通模式，并支持混合使用(RAID和直通模式)
支持整体16G服务器产品组合
外部控制器将支持新的24Gb SAS JBOD
PowerEdge智能冷却解决方案
PawerManager和Smart Cooling
提供高功率优化型气流机箱设计，以便提升空气冷却能力
在空气冷却机箱中支持XCC/HBM
可选的CPU直接液体冷却 (DLC)解决方案
空气冷却
先进的设计 - 服务器内的气流通道得以简化，将适量的气流导向需要的地点
最新一代的风扇和散热片 管理先进的高TDP CPU和其他关健组件
智能化热控制 - 在工作负载或环境变化期问，自动调节气流，无缝地支持气流通道插入，以及围绕温度/电力/声响提供增强的客户控制选项
直接液体冷却 (DLC)
对于高密度配置中的高性能CPU和GPU选项。DelI DLC可有效地管理散热，同时提升整体系统效率
面向C系列、特定的R系列、4路平台和MX平台提供DLC选项
新专用型没体冷却2U 4路GPU加速器系统
边缘环境冷却
全新的XR边缘平台提供高性能，并将远行温度范围扩大到-5℃至55%℃
数据库
内置的特性可支持不同群组的协作，可在现场或远程共享信息和流程
中型推理
有力支持中等规模的人工智能或机器学习定制式的推理算法，可帮助用户获得更及时、更准确的业务洞察力。
虚拟化
是中型企业发挥软件虚拟化优势的完美选择。
技术规格
| CPU | 多达两颗第4代英特尔至强可扩展处理器 每颗处理器多达32个核心，空气冷却 支持多达2颗250W处理器 |
| 内存 | 多达16个DDR5 RDIMM (最高1TB) DIMM 速度：高达4800MT/s |
| 存储 (机选项) | 多达12 个3.5英寸热插拔SATA/SAS HDD/SSD 多达24 个2.5英寸热插拔SAS/SATA HDD/SSD 多达 8 个3.5英寸热插拔SATA/SAS HDD/SSD和8个NVMe SSD 可选: 将用于5.25英寸托架 内部的 BOSS-N1 (2个M.2 NVMe) 用作启动盘 带宽：SAS-12Gb, SATA-6Gb |
| 存储控制器 | 硬件RAID: PERC 11和12, SAS3和SAS4 芯片组SATA/软件RAID：是 |
| 网络 | 3个x16全高, 1个x8全高Gen 4插槽和2个x16 Gen 5双宽插槽 |
| GPU | 多达2个双宽 |
| 集成端口 | 前端：2个端口 (USB 3.0), 1个iDRAC Direct 微型USB 背面：1个端口 (USB 3.0), 1个端口 (USB 2.0), 串口 (选项), 网络, iDRAC9 GE, 次VGA, SysID |
| 系统管理 | iDRAC9企业版、数据中心版许可选项; OpenManage Enterprise和插件 (Power Manager、SupportAssist和Update Manager). iDRAC Direct, Quick Sync 2.0 |
| 高可用性 | 热插拔/RAID 控制的硬盘、风扇、PSU |
| 电源 | 600W, 700W, 800W, -48Vdc-- -60Vdc/1100W, 1400W, 2400W |
| 尺寸 | 高 x 宽 x 深：459mm x 200mm x 660mm |
| 外形 | 5U 塔式服务器 |
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