Dell戴尔PowerEdge R660xs服务器（英特尔至强铜牌3408U 1.8GHz 八核心丨16GB 内存丨2TB SATA企业级硬盘丨H355阵列卡丨800W单电源丨导轨丨三年保修）
Dell EMC PowerEdge R660xs机架式服务器
Dell戴尔PowerEdge R660xs服务器（英特尔至强铜牌3408U 1.8GHz 八核心丨16GB 内存丨2TB SATA企业级硬盘丨H355阵列卡丨800W单电源丨导轨丨三年保修）
配置信息
机架式服务器型号 |
PowerEdge R660xs 服务器 |
外形规格 |
1U 机架式服务器 |
处理器 |
Intel Xeon Bronze 3408U 1.8G, 8C/16T, 16GT/s, 23M 高速缓存, 无睿频, HT (125W) DDR5-4000 |
内存选项 |
16GB RDIMM, 4800MT/s, 双列 |
硬盘选项 |
2TB 7.2K RPM SATA 6Gbps 512n 3.5英寸热插拔硬 |
磁盘阵列 |
硬件 RAID PERC H355适配器（内部）12Gb/s SAS 无缓存（RAID级别 0 1 10） |
电源选项 |
800 W 白金级 100-240 VAC 或 240 HVDC，热插拔冗余 |
网络选项 |
PowerEdge R660xs 主板，带 Broadcom 5720 双端口 1Gb 板载 LOM |
插槽 |
多达3个PCIe x16插槽, 2个PCIe Gen5, 1个PCIe Gen4 |
尺寸 |
高度42.8 毫米，宽度482 毫米，深度772.11 毫米，重量最高 21.2 千克 |
管理 |
iDRAC9 iDRAC Direct iDRAC RESTful API（采用 Redfish） iDRAC Service Module Quick Sync 2 无线模块 |
正面端口 |
1 x iDRAC Direct (Micro-AB USB) 端口 • 1 个 USB 2.0 • 1 个 VGA |
背面端口 |
1 个专用 iDRAC 以太网端口 • 1 个 USB 3.0 • 1 个 USB 2.0 • 1 个串行（可选） • 1 个 VGA（对于直接液冷配置为可选） |
操作系统选项 |
Canonical Ubuntu Server LTS，Microsoft Windows Server（带 Hyper-V）RedHat Enterprise Linux，SUSE Linux Enterprise Server，VMware ESXi |
保修政策 |
3年 ProSupport 和下一个工作日上门服务 |
产品特性
Dell EMC PowerEdge R660xs机架式服务器
功能优化的技术，全性能的企业级服务器，专为希望扩展其计算环境而不需要过度配置的客户设计。
通过OpenManage产品组合提供全方位的服务器管理功能
将新一代服务器无缝集成到您已有的流程和工具集
为所有组件提供完善的iDRAC9支持
PERC12.BOSS N-1，PCle Gen5设备，UEFI SecureBoot，多矢量冷却技术3.0，DPU等
只需简单地更新，即可将新一代服务器增加到解决方案中
为所有组件提供完善的iDRAC9支持，例如：PERC12、BOSS N-1、Pcle Gen5、EOSFF、UEFI Secure Boot、多矢量冷却技术3.0和OPUE
下一代硬件RAID(PERC12)
- 新一代控制器，提供比PERC11高2倍、比PERC10高4倍的性能
- 支持所有硬盘接口：SAS4、SATA和NVME
- 提供x16设备连接，以便充分利用PCle Gen5吞吐量
更快速更有效地获得结果
性能比PERC11高2倍-比PERC10高4倍
专为PCle Gen5 NVNe设备而优化
降低总体拥有成本
降低IOP成本——在NVMMe SSD上支持RAID5
缩短停机时间
SSD的重建速加快2倍
投资保护
支持所有硬盘接口-SAS4.SATA或PCie Gen4
运行RAID或真通模式，并支持混合使用(RAID和直通模式)
支持整体16G服务器产品组合
外部控制器将支持新的24Gb SAS JBOD
PowerEdge智能冷却解决方案
PawerManager和Smart Cooling
提供高功率优化型气流机箱设计，以便提升空气冷却能力
在空气冷却机箱中支持XCC/HBM
可选的CPU直接液体冷却 (DLC)解决方案
空气冷却
先进的设计 - 服务器内的气流通道得以简化，将适量的气流导向需要的地点
最新一代的风扇和散热片 管理先进的高TDP CPU和其他关健组件
智能化热控制 - 在工作负载或环境变化期问，自动调节气流，无缝地支持气流通道插入，以及围绕温度/电力/声响提供增强的客户控制选项
直接液体冷却 (DLC)
对于高密度配置中的高性能CPU和GPU选项。DelI DLC可有效地管理散热，同时提升整体系统效率
面向C系列、特定的R系列、4路平台和MX平台提供DLC选项
新专用型没体冷却2U 4路GPU加速器系统
边缘环境冷却
全新的XR边缘平台提供高性能，并将远行温度范围扩大到-5℃至55%℃
虚拟化/云
需要中低级本地存储的中等密度虚拟化和云原生环境。
横向扩展数据库
需要中低级本地存储的中型传统数据库和横向扩展式数据库。
超性能计算
HPC需要1个DPC的设计来实现最高内存性能和横向扩展式集群。
央采/校采/企采/政采协议供应商丨业务领域：服务器、工作站、台式机、笔记本、存储器、显示器等IT设备 招投标项目
北京九州云联科技有限公司 Dell/戴尔 产品销售团队经过多年深耕与发展，至今已成功助力超过数千家中小企业的成长。一直以来,我们的几十位销售顾问和技术专家，坚持以倾听您的需求和愿望为工作核心，以丰富的方案经验、敏锐的行业洞察和过硬的IT技术，为您提供高匹配度的解决方案，帮您做出更明智的决定。
产品规格
| CPU | 多达两颗第4代英特尔至强可扩展处理器，每颗处理器多达32个核心，空气冷却 支持多达2颗250W处理器 |
| 内存 | 多达16个DDR5 RDIMM (最高1TB) NVDIMM: 不支持 DIMM 速度：高达4800 MT/s |
| 存储（机箱选项） | 多达4 个3.5英寸SAS/SATA / ChipSATA 多达8 个2.5英寸SAS/SATA HDD/SSD 多达10 个2.5英寸SAS/SATA HDD/SSD或NVMe SSD 背面：2 个2.5英寸SAS / SATA / NVMe w/ NVMe RAID (PERC 11和12) 内部：USB和内部BOSS-N1 (2个M.2 NVMe) 用作启动盘. 无IDSDM |
| 存储控制器 | SATA / SAS / NVMe / RAID (PERC 11和12) SAS3和SAS4 芯片组SATA/软件RAID：是 |
| 网络 | 2个1GbE LOM和1个OCP 3.0 |
| PCIe插槽 | 多达3个PCIe Gen4 (x16/x8/x8) 或多达2个PCIe Gen5 (x16/x8) 无SNAPI |
| 集成端口 | 前端：VGA, 1 个USB 2.0, iDRAC Direct 微型USB, ID按钮和LED; QuickSync 2.0 (可选) 背面：VGA, 1 个USB 2.0, 1个USB 3.0, 管理RJ-45, 2个LOM RJ-45, 1 个串口(可选) 内部：1 个USB 2.0 |
| 系统管理 | iDRAC9企业版、数据中心版许可选项; OpenManage Enterprise和插件 (PowerManager、SupportAssist和Update Manager) iDRAC Direct, Quick Sync 2.0 |
| 高可用性 | 热插拔/RAID 控制的硬盘, PSU. 热插拔风扇,内部(非热插拔) BOSS-N1 (2个M.2 NVMe) 用作启动盘 |
| 电源 | 600W, 700W, 800W, 1100W, -48Vdc/ 1100W, 1400W, 1800W |
| 尺寸 | 600W, 700W, 800W, 1100W, -48Vdc/ 1100W, 1400W, 1800W |
| 外形 | 1U 机架式服务器 |
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