全新Dell EMC PowerEdge R760xs机架式服务器
功能优化的技术，全性能的企业级服务器，专为希望扩展其计算环境而不需要过度配置的客户设计。
产品特性
通过OpenManage产品组合提供全方位的服务器管理功能
将新一代服务器无缝集成到您已有的流程和工具集
为所有组件提供完善的iDRAC9支持
PERC12.BOSS N-1，PCle Gen5设备，UEFI SecureBoot，多矢量冷却技术3.0，DPU等
只需简单地更新，即可将新一代服务器增加到解决方案中
为所有组件提供完善的iDRAC9支持，例如：PERC12、BOSS N-1、Pcle Gen5、EOSFF、UEFI Secure Boot、多矢量冷却技术3.0和OPUE
下一代硬件RAID(PERC12)
- 新一代控制器，提供比PERC11高2倍、比PERC10高4倍的性能
- 支持所有硬盘接口：SAS4、SATA和NVME
- 提供x16设备连接，以便充分利用PCle Gen5吞吐量
更快速更有效地获得结果
性能比PERC11高2倍-比PERC10高4倍
专为PCle Gen5 NVNe设备而优化
降低总体拥有成本
降低IOP成本——在NVMMe SSD上支持RAID5
缩短停机时间
SSD的重建速加快2倍
投资保护
支持所有硬盘接口-SAS4.SATA或PCie Gen4
运行RAID或真通模式，并支持混合使用(RAID和直通模式)
支持整体16G服务器产品组合
外部控制器将支持新的24Gb SAS JBOD
PowerEdge智能冷却解决方案
PawerManager和Smart Cooling
提供高功率优化型气流机箱设计，以便提升空气冷却能力
在空气冷却机箱中支持XCC/HBM
可选的CPU直接液体冷却 (DLC)解决方案
空气冷却
先进的设计 - 服务器内的气流通道得以简化，将适量的气流导向需要的地点
最新一代的风扇和散热片 管理先进的高TDP CPU和其他关健组件
智能化热控制 - 在工作负载或环境变化期问，自动调节气流，无缝地支持气流通道插入，以及围绕温度/电力/声响提供增强的客户控制选项
直接液体冷却 (DLC)
对于高密度配置中的高性能CPU和GPU选项。DelI DLC可有效地管理散热，同时提升整体系统效率
面向C系列、特定的R系列、4路平台和MX平台提供DLC选项
新专用型没体冷却2U 4路GPU加速器系统
边缘环境冷却
全新的XR边缘平台提供高性能，并将远行温度范围扩大到-5℃至55%℃
虚拟化
对于探索软件虚拟化优势的中型企业来说是一个完美的选择。
中等密度的虚拟机或VDI
高达 1TB 的内存和大量的核心，R760xs 的性能完全可以满足典型的虚拟机或 VDI 实例的需要，并可以支持少量的加速器。
软件定义的存储节点
高达24个驱动器（最多16个NVME！）用于软件定义的存储部署。
技术规格
| CPU | 高达两个第四代英特尔 @ 至强 @ 可扩展处理器，高达 32 个核心/处理器 (代号为 Sapphire Rapids).风冷 支持高达2个250W处理器 |
| 内存 | 高达16个 DDR5RDIMM(最高支持 1TB)NVDIMIM 否DIMM 速度:高达 4800 MT/S |
| 存储 | 8个3.5黄寸 SAS/SATA /芯片组SATA12个3.5 黄寸SAS/SATA8个2.5英寸SAS /SATA 16个 25寸 SAS / SATA / NVMe 16个 25英寸SAS/SATA + 8个2.5美寸 NVMeRAID (PERC11 和12)后端: 2个2.5英寸(有限的配置)SAS / SATA / NVMe (PERC 11 和12)后端:热插拔 NVMe BOSS内部: USB.无IDSDM |
| 存储控制器 | SATA / SAS / NVMe RAID (PERC T项)和12) SA53和SAS4 芯片组 SATA/软件硬件 NVMe RAIDRAID: 是 |
| 网络 | 2个1GbE LOM +OCP 3.0 |
| PCle 插槽 | 高达 5 个插槽(原生的和/或转接卡) CPU1: 2 个 x16 Gen4,可选的2个x8 Gen5，通过转接卡 CPU2:4个x16 Gen4.可选的2个 x16 Gen5，通过转接卡无SNAPI |
| GPU | 高达 2个 HL/HH 戴尔安装的GPU (A2 NVIDIA卡) |
| 集成端口 | 前端: VGA.1个USB 2.0. iDRAC Dired,ID 按钮和LED追加销售QuickSyndh2 后端: VGA,1个USB 2.0.1个 USB 3.0,RJ45 管理端口，2个LOM RJ-451个串口(可选的)内部: 1个USB 2.0 |
| 系统管理 | 提供全面的系统管理支持: iDRAC9 Basic, Express(默人) Enterprise, DatacenteriDRAC Direct2.0, Wireless (itan). Quick sync 2.0 |
| 高可用性 | 丸插拔几余硬盘，PSU.BOSS 和风扇 |
| 电源 | 几余的，热插拔 15G 60 毫米电源，高达1800W |
| 尺寸 | 高x宽x深: 2Ux434毫米 x721毫米 |
| 外形 | 2U 机架式服务器 |
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