今天带大家一起看看Xeon Scalable平台的1U双路机型——Dell PowerEdge R640服务器，同时也通过回顾上一代13G，体会下哪些是沿用下来、哪些属于新的设计。

R640前面板风格，与14G中的2U、3U服务器都比较接近。

R640的机箱后端可以有多种布局可选，除了上面的3个PCIe扩展卡+NDC（NetworkDaughter Card）网络子卡的配置之外，还可以在此处选配2个2.5英寸热插拔驱动器托架。

8个直连NVMe SSD，适用于高性能SDS/超融合

这台PowerEdge R640是前面板10个2.5英寸SAS/SATA盘的配置，根据资料，该机型可以支持最多8个NVMe直连SSD。

从这张打开机箱上盖的照片来看，R640的主板布局与上一代的R630比较接近。

从这个角度，我们可以看到8组40mm热插拔风扇模块，以及SAS扩展器子卡。我还用红圈标出了驱动器背板上的5个连接器——与R940背板上的相同，其中4个也是用于连接NVMe SSD（对应8块U.2盘）。

由于1U服务器不支持那么多的PCIe扩展卡，2个Xeon SP提供的96 lane PCIe 3.0扩展能力可以分出一部分来专门连接NVMe SSD。如上图，在其中1颗CPU散热器与电源连接部分之间，就有4个x8的PCIe线缆连接器，可以从这里直通背板。

在The Register网站的报道中，PowerEdge R640搭配ScaleIO存储软件，可达每节点20万IOPS、号称提升至250%的10GB/s带宽。以及每节点76TB的容量（这个应该是指10个SAS SSD）。

扩展阅读：《温故知新：ScaleIO Oracle性能测试解析》

相比之下，R740系列和R940由于要保证PCIe扩展槽位的能力（14G机型x16的支持增加），所以前面板U.2 NVMe热插拔SSD需要加转接卡，效率上差不多数量增加到12个（x4 PCIe）。

NDC网络子卡与三维导风板散热设计

大家可能也看到了，我拍摄14G服务器的环境光线不太好。由于R640的NDC和PERC（PowerEdge RAID Controller）结构等相关布局基本上沿用13G设计，所以这部分我可以直接拿R630来做参考。

请注意从内存插槽到NDC网络子卡之间，有一个三维的组合导风板。下面方形的底下应该是PCH南桥的散热片，而上面的不规则三角形，则应该是为了将通过内存之后的气流，大部分导到右边的PCIe扩展卡位置（位于CPU-PERC风道的后方）。

这块NDC与我们在PowerEdge 14G样机上看到的型号不同，是来自Intel的双万兆SFP+加双千兆BASE-T设计。

从底面来看，NDC的散设器比较讲究，包含有2根热管和1个散热排。

拆下散热器之后，我们可以看到在Intel 82599ES双端口万兆和千兆控制器（应该是i350）芯片的4个角的位置，都点了底部填充胶来保护。这应该是为了避免震动带来散热器的晃动引发芯片底部BGA虚焊。

NDC除了节省空间和标准PCIe槽位之外，其最大价值是模块化，不像主板集成网卡那样固化无法更换。Dell目前提供了不同品牌，不同速率——4x1GbE、2x10GbE + 2x1GbE、4x10GbE和2x25GbE等多种NDC选择。

从PERC9到PERC10：模块化RAID卡、大Cache&电池

由于前文中我列出过PERC H730 Mini RAID卡安装在R740服务器中的照片，这里我们直接看拆下来的模块。请大家留意左边的金属触点，以及散热片右上方固定的电池。

这块电池是不是和手机用的锂电池比较像？3.7V电压，500mAh容量。

在PERC H730 Mini背面的一侧也有几排细小的金属触点——确切地说是弹片，有点像Intel LGA CPU插座里的那些，但周围加上了保护。关于PCB正反两面触点的定义，继续看下面这张照片就能理解。

可以看出，PERC H730 Mini就是夹在主板上的金属触点（PCIe）和SAS端口线缆的触点之间。也就是说这样一个固定设计，同时解决了RAID卡的主机和驱动器两部分信号连接，感觉还挺高效的。

最后给大家简单介绍下PERC H740P，它属于Dell第十代RAID家族中的一员，同样有标准PCIe扩展卡和上图中的Mini两种Form Factor。

不知您注意到没有，PERC H740P上的锂电池容量增大了，从照片中我隐约看到2.8wh的字样。因为它最多支持8GB Cache的掉电保护（备份到闪存，PERC H730只有1-2GB），还要为3-5年后电池容量下降留出一定的裕量。

在《炉石传说故障另类分析：这锅RAID卡电池背吗？》一文中，我曾经介绍讨论过PERCRAID卡在电池Cache保护方面的改进。

不出意外，Dell H740P RAID卡使用了新一代的LSISAS 3508（Broadcom/Avago）RoC控制芯片，内置双核ARM A15处理器。根据资料，除了性能提升之外，H740P应该具备8GB非易失性缓存，本次发布时将使用其中4GB，而余下4GB将通过后续发布的Firmware版本来激活。