PowerEdge T550 由第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器提供支持,可提供加速器等先进技术,能够应对传统数据中心以外的数据密集型工作负载。
PowerEdge T550 由第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器提供支持,旨在应对数据密集型工作负载。
全新机箱设计,在更安静、更易于管理的存储模块中提供更高性能的技术
非常适合传统的企业 IT、虚拟化、数据库和分析以及 AI/ML 和推理
企业级塔式机箱,具备易管理性和可扩展性,可满足发展和性能要求
OpenManage Systems Management
Dell EMC OpenManage Systems Management 产品组合包含多种工具和解决方案,可以发现、监控、管理、更新和部署 PowerEdge 基础架构,从而帮助降低 IT 环境的复杂性。
智能自动化
PowerEdge 和 OpenManage 解决方案跨整个产品组合集成了多种工具,可帮助组织自动处理服务器生命周期、优化运营并高效扩展。
内置安全性
Dell EMC PowerEdge 服务器具有网络弹性体系结构,将安全性内置到产品生命周期的每个阶段 — 从硅片信任根和安全组件验证到签名固件和偏移检测,再到 BIOS 恢复。
规格参数
多达 2 个第 3 代英特尔至强可扩展处理器,每个处理器配备多达 32 个核心
Canonical Ubuntu Server LTS
Citrix Hypervisor
Microsoft Windows Server(带 Hyper-V)
RedHat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi
英特尔 C620 系列芯片组
多达两个双宽 300 W NVIDIA A40 或五个单宽 70 W NVIDIA T4 加速器
DIMM 速度
高达 3200 MT/s
内存类型
RDIMM
内存模块插槽
16 个 DDR4 DIMM 插槽
最大 RAM
RDIMM 1 TB
前置托盘
多达 8 个 2.5 英寸 SAS/SATA (HDD),最大 120 TB
多达 16 个 2.5 英寸 SAS/SATA (HDD),最大 240 TB
多达 24 个 2.5 英寸 SAS/SATA (HDD),最大 360 TB
多达 8 个 3.5 英寸 SAS/SATA (HDD/SAS),最大 120 TB
多达 8 个 3.5 英寸 SAS/SATA (HDD) + 8 个 2.5 英寸 NVMe (SSD),最大 240 TB
内部控制器
PERC H345, PERC H755, PERC H755N, HBA355i
外部控制器
PERC H840、HBA355e
软件 RAID
S150
内部启动
Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2):HWRAID 2 个 M.2 SSD 240 GB 或 480 GB
内置双 SD 模块或内置 USB
加密签名固件
安全启动
安全擦除
硅片信任根
系统锁定(需要 iDRAC9 Enterprise 或 Datacenter)
TPM 1.2/2.0 FIPS、CC-TCG 认证、TPM 2.0 China NationZ
嵌入式/服务器级
iDRAC9
iDRAC Service Module
iDRAC Direct
Quick Sync 2 无线模块
控制台
OpenManage Enterprise
OpenManage Power Manager 插件
OpenManage SupportAssist 插件
OpenManage Update Manager 插件
移动
OpenManage Mobile
工具
iDRAC RESTful API with Redfish
IPMI
RACADM CLI
系统更新实用程序
更新目录
OpenManage Integrations
BMC Truesight
Microsoft System Center
RedHat Ansible Modules
VMware vCenter 和 vRealize Operations Manager
OpenManage Connections
IBM Tivoli Netcool/OMNIbus
IBM Tivoli Network Manager IP Edition
Micro Focus Operations Manager
Nagios Core
Nagios XI
600W 白金 100–240 VAC 或 240 HVDC,热插拔冗余
800W 白金 100–240 VAC 或 240 HVDC,热插拔冗余
1100W 钛金 100–240 VAC 或 240 HVDC 或 -48 V,热插拔冗余
1400W 白金 100–240 VAC 或 240 HVDC,热插拔冗余
2400W 白金 100–240 VAC 或 240 HVDC,热插拔冗余
带全冗余选项的热插拔电源
多达 8 个具有完全冗余的风扇
网络选项
2 个 1 GbE LOM 和 OCP x16 Mezz 3.0(可选)
前置端口
1 个专用 iDRAC Direct micro-USB 端口(可选)
1 个 USB 2.0 端口
1 个 USB 3.0 端口
后置端口
1 个 USB 2.0 端口
1 个 iDRAC Direct (Micro-AB USB) 端口
1 个 USB 3.0 端口
1 个串行端口(可选)
2 个以太网端口
1 个 VGA 端口
内置端口
1 个 USB 3.0 端口(可选)
PCIe
5 x PCIe Gen4 插槽 + 1 x PCIe Gen3 插槽
3 x 16 Gen4(x16 连接器)全高,半长
1 x 4 Gen3(x8 连接器)全高、半长
2 x 16 Gen4(x16 连接器)全高、全长(可选)
显卡
1 个 VGA 端口
多达 8 个支持完全冗余的风扇
可选的液晶屏挡板或安全挡板
高度
459.0 毫米(18.07 英寸)
宽度
200.0 毫米(7.87 英寸)
深度
680.5 毫米(26.79 英寸)— 含挡板
663.5 毫米(26.12 英寸)— 不含挡板
重量
最大 44.48 千克(98.06 磅)
系统已经过优化,可安装到 EIA-310 规格机架中。戴尔没有为此平台提供特定导轨。
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